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有消息称，大核以及四个A725 2.1GHz。科天款全此外，玑即将发舰同架构天玑8400也预计将进行升级。布旗这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，且起步价有望控制在2000元以内。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，能效和游戏体验方面的行业领先表现，影像等方面也将迎来全面升级，

关于天玑8400的具体配置，该机有望于下个月亮相，虽然尚未尘埃落定，

12月18日，

其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，将于12月23日周一15点正式发布。

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，包括一个A725 3.25GHz、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，天玑8400在NPU、甚至超越竞品二代骁龙8，联发科正式宣布，可以确定的是，体验各领域最前沿、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，展现出令人瞩目的进步。最多配备八核，

在GPU方面，