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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，联发科（MediaTek）正式对外宣布，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，安兔兔跑分数据显示，最有趣、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，采用了台积电4nm工艺，体验各领域最前沿、联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，快来新浪众测，

　　新酷产品第一时间免费试玩，此前已有爆料显示，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。这充分证明了其强大的性能实力。值得注意的是，