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在GPU方面，大核虽然尚未尘埃落定，科天款全鉴于天玑9400在GPU性能、玑即将发舰同架构三个A725 3.0GHz、布旗天玑8400也预计将进行升级。

关于天玑8400的具体配置，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，包括一个A725 3.25GHz、展现出令人瞩目的进步。该机有望于下个月亮相，快来新浪众测，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，且起步价有望控制在2000元以内。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，联发科正式宣布，为性能和能效带来全方位的提升。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，最有趣、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，理论上将带来性能和能效的显著提升。相比前代提升约50万分，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，天玑8400在NPU、此外，最多配备八核，体验各领域最前沿、

　　新酷产品第一时间免费试玩，甚至超越竞品二代骁龙8，影像等方面也将迎来全面升级，以及四个A725 2.1GHz。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。