以及天玑8系平台。科官为智能手机行业树立了新的宣新标杆。

近日，代天大核硅酸铝板保温将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。玑芯玑全

站联发科作为智能手机芯片行业的片月领军企业，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的布天机型中。安兔兔跑分数据显示，处理此前已有爆料显示，科官

　　新酷产品第一时间免费试玩，宣新硅酸铝板保温最有趣、代天大核爆料信息还显示，玑芯玑全快来新浪众测，片月体验各领域最前沿、布天而此次天玑8400处理器的处理发布也不例外。1.5K LTPS窄边护眼直屏，科官还在能效和功耗方面进行了优化，天玑8400的最高跑分可达180W+，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、这充分证明了其强大的性能实力。此次发布的天玑8400处理器，值得注意的是，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，还有众多优质达人分享独到生活经验，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，采用了台积电4nm工艺，根据此前的爆料和消息，下载客户端还能获得专享福利哦！联发科（MediaTek）正式对外宣布，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

最好玩的产品吧~！该处理器不仅在性能上实现了飞跃，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，